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新着情報

「第4回ウェアラブルEXPO」に出展いたします

「第4回ウェアラブルEXPO」(2018年1月17日(水)~1月19日(金)東京ビッグサイト)での、当社の主な出展品目を紹介します。
当社の小間番号は「W16-4」です。皆様の多数のご来場をお待ちしております。

ウェアラブルEXPO





出展品目

  • 立体形状FPC
  • 透明FPC
  • 耐熱FPC

立体形状FPC

立体形状FPC
立体形状FPC

特長
  • スパイラル形状や蛇腹形状など、新しい形態の実装配線を実現可能にしたFPCです。

透明形状FPC

透明形状FPC
透明形状FPC

特長
  • 従来のPET,PENフィルムをベースとした透明フレキシブル基板は、リフロー実装等の耐熱性に課題がありましたが、透明ポリイミドフィルムを採用することにより、耐熱性の高いフレキシブル基板を実現しました。

耐熱FPC

耐熱FPC
耐熱FPC

特長
  • 高温使用下で連続使用(150°C/1000時間)できる耐熱性に優れたFPCです。

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