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現在位置:Home > 製品情報 > フレキシブルプリント配線板(FPC) > 沖電線のフレキシブルプリント配線板(FPC)生産体制の特長について > 実装サービスのご紹介


フレキシブルプリント配線板(FPC)

実装サービスのご紹介

設計~製造~部品実装までワンストップ。数量、難易度、価格に合わせ、多様なバリエーションで対応いたします。

試作から量産まで柔軟に対応します

  • 手実装で超特急対応 0603チップまで対応
  • 半田付け資格者による超高速流し半田実装
  • オリジナル スモールリフローラインによる小回りが利く面実装
  • 実装イニシャルを抑えた中量生産
  • ACF実装(ベアチップ・ガラス・硬質材)、モールド加工(樹脂コーティング゙)など
  • 高速、高精度マウンターによる量産実装対応が可能

総合力で対応します

  • 豊富な経験と実績、充実した設備群でQCD万全サポート
  • カレント部品 約20,000点/月、部品調達も お手伝い
  • 0.3mmピッチBGA・CSP実装~0402チップまで高密度実装対応
  • X線解析、リフローシミュレーション サービス

  • <0603チップの実装例>
    手実装で、0603チップまで対応します。
    試作、少量生産にピッタリです。超特急で対応します。

  • 0.5mmピッチコネクタの高速流し半田実装

  • <オリジナルスモールリフローライン>
    当社のリフローラインは、コンパクトでスピーディです。
    試作~中量生産の面実装品に低コストで対応いたします。

  • <AFC実装+モールド加工の例>
    ACF実装にも実績がございます。
    コネクタ接続からの変更に最適です。
    高信頼性のご要求には、モールド加工も対応します。

  • <高速・高密度実装設備>
    0.3mmピッチBGA~0402チップまで高密度実装に対応。
    搬送ボードを汎用化することで、低コストを実現しております。

  • <BGA実装のX線解析例>
    部品裏などのX線検査や画像認識検査が可能です。
    高密度実装部品もご安心してご使用いただけます。
製品・技術に関してのお問い合わせ
下記のお客様相談窓口もしくはお問い合わせフォームまでお願いいたします。
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