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フレキシブル基板（FPC）
ご使用の際の注意点：吸湿
フレキシブル基板（以下、FPC）・フレックスリジッド（以下、F／R）をご使用する際に注意いただきたい点を以下に示します。
1．FPC、F／Rの吸湿性について
FPC、F／Rの絶縁フィルムであるポリイミドは吸湿しやすい性質を持ち、主にエポキシ樹脂で構成されているリジッド基板に比べ10倍程度の吸湿性があります。
ポリイミドは数時間で吸湿が飽和状態になります。
ポリイミドの吸湿状態により、FPCの耐熱性は変動します。
- ※ 記載の内容は当社の試験に基づくものです。特性を保証するものではありません。
FPCが吸湿した状態で、はんだ付けなどによる急激な温度変化が生じると、不具合が起こる場合があります。
はんだ付け（300°C～）
自動実装・リフローはんだ付け（～260°C）
2．不具合例
- 絶縁材料の浮き、はがれ（はくり）
- 導体の浮き、はがれ（はくり）
3．FPCの脱湿方法
安全にご使用いただくために、はんだによる部品実装前には脱湿のためFPCを乾燥処理することを推奨します。
参考乾燥処理条件（当社条件およびJPCA-DG02-2006に準ずる）
| 基板種類 | 構成 | 補強材料 | 乾燥温度 | 乾燥時間 |
|---|---|---|---|---|
| FPC | 片面 | なし | 80°C | 30分以上 |
| フィルム | 80°C | 1時間以上 | ||
| ガラスエポキシ | 120°C | 1時間以上 | ||
| 両面 | なし | 120°C | 30分以上 | |
| フィルム | 120°C | 1時間以上 | ||
| ガラスエポキシ | 120°C | 1時間以上 | ||
| F／R | 120°C | 5時間以上 | ||
- ※ 記載の内容は現場結果を保証するものではありません。ご使用の際は、各乾燥処理を参考に実際に試験されてご確認ください。
4．FPCの保管について
FPCは湿気を避けて保管してください。
長期保管の場合には、防湿袋に入れて保管することをお勧めします。
防湿袋に入れた場合でも、FPCに吸湿の可能性がある場合（長期保管後または開封後1日以上時間が空くとき）はご使用前の乾燥処理をお勧めします。
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