全ての電極線の真円度を従来の4分の1の0.25ミクロンまで抑える製造技術を確立しました。
2020年5月から販売を開始しています。
ワイヤの真円度向上により、放電加工面に生じる『スジ』を低減します。
放電加工後に行う研磨作業の工数削減が図れるため、お客様のトータルコスト低減に寄与します。
5kg巻きボビン・10kg巻きボビンに透明ボビンを採用し、ご使用中にワイヤ残量を把握しやすくなりました。
ワイヤ終端の固定テープを廃止し、テープレス固定方式に変更しました。
これにより、テープの粘着物が加工機のワイヤラインを汚しません。
ボビンラベルと箱ラベルのデザインを下記の通り変更しました。
梱包箱のデザインを下記の通り変更しました。