ワイヤ放電加工機用電極線

 

真円度0.25ミクロンを実現して、高品質化!!

ワイヤ真円度を向上
品質向上

真円度管理幅

全ての電極線の真円度を従来の4分の1の0.25ミクロンまで抑える製造技術を確立しました。
2020年5月から販売を開始しています。

ワイヤ断面概略図

真円度向上による効果

ワイヤの真円度向上により、放電加工面に生じる『スジ』を低減します。
放電加工後に行う研磨作業の工数削減が図れるため、お客様のトータルコスト低減に寄与します。

放電加工面(スジが顕著に現れる一例)

透明ボビンを標準採用
使い勝手向上

5kg巻きボビン・10kg巻きボビンに透明ボビンを採用し、ご使用中にワイヤ残量を把握しやすくなりました。

採用ボビン(例:5kg巻きボビン)

  • 3kg巻きボビン・20kg巻きボビンは除く。
  • その他特殊なボビンは除く。

ワイヤ終端をテープレス化
使い勝手向上

ワイヤ終端の固定テープを廃止し、テープレス固定方式に変更しました。
これにより、テープの粘着物が加工機のワイヤラインを汚しません。

ワイヤ終端の固定方式

梱包デザインのリニューアル

ラベルデザインの変更

ボビンラベルと箱ラベルのデザインを下記の通り変更しました。

ボビンラベルのデザイン

箱ラベルのデザイン

梱包箱デザインの変更

梱包箱のデザインを下記の通り変更しました。

梱包箱のデザイン

製品・技術に関してのお問い合わせ

お問い合わせ

お問い合わせ