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製品情報

フレックスリジッド

部品実装の容易さ、曲げられることによる立体配置など、リジッド基板とフレキシブル基板(FPC)の利点を兼ね備えた、ハイブリッド配線材料です。
リジッド基板とフレキシブル基板(FPC)が一体化しており、両基板間の接続用コネクタを不要としました。

悩み解決

コネクタ実装する高さもエリアもない
  • リジッド基板とフレキシブル基板(FPC)を積層一体化。コネクタいらずで基板間を接続できます。
  • 部品実装はリジッド部、折り曲げたい箇所へはフレキシブル基板(FPC)部を配置することで、両基板のメリットを発揮できます
  • 省スペース化、部品削減、組立工数削減に貢献します。

コネクタレス配線による部品数削減・狭スペース内配線出への活用
コネクタレス配線による部品数の削減・狭スペース内への配線に活用

柔らかいFPC部を活かし省スペース化・自由度の高い配線へ
柔らかいフレキシブル基板(FPC)部を活かし省スペース化・自由度の高い配線へ


誤配線なし

お客様の仕様に合わせた完全カスタム配線ですので、誤配線がおきません

こんな所に使われています

映像・通信機器

デジタルカメラ・ノートPC・携帯電話・タブレットPC・薄型ディスプレィ 他 ハーネス全般用途

産業機器

医療関連機器内ハーネス用途

宇宙・海洋

人工衛星・宇宙機器内外配線 他

製品仕様

項目 仕様
層数 4層および6層(標準)
総厚 250µm(4層)~
基材(FCCL) FPC材:銅箔12µm・ポリイミド基材25µm~
リジット材:銅箔18µm・ガラスエポキシ(FR4)100µm~
被覆(CL) カバーレイ:ポリイミドフィルム25µm(標準)
レジストインク:エポキシ系20µm
配線密度(ピッチ) 内層100µm・表層150µm(MIN)
層間接続 スルーホール(Φ200µm)以上
表面処理 電解金メッキ(硬質)
無電解金メッキ・半田メッキ(鉛フリー) 他
補強板 ポリイミド・PET・ガラスエポキシ板 他
UL UL94 V-0

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