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フレキシブル基板（FPC）
フレキシブル基板（FPC）とは
概要
フレキシブル基板は、FPC（Flexible printed circuits）とも呼ばれ、薄い絶縁材料（プラスチックフィルム）を使い、曲げることができる構造のプリント基板です。
一般的に基板と言うとリジッド基板（硬質基板）を指します。リジッド基板は部品搭載（実装）して回路形成をする硬いボードであり、曲がらない構造です。
一方、フレキシブル基板（FPC）は薄く柔軟性に優れるため、折り曲げが可能で、機器内の三次元配線や、可動配線に対応できます。また、リジッド基板同様に部品搭載も可能であることから、身近な電子機器に数多く使われており、スマートフォンやディスプレイなど、電子機器の小型・軽量化には欠かせない存在になっています。
本に挟んでも、厚みをまったく感じさせないほどの薄さです
曲げに強い構造です
フレキシブル基板（FPC）は、リジッド基板よりも軽い性質を持ちます。
歴史
フレキシブル基板（FPC）は、1960年代に宇宙開発・航空・軍事などの用途に使用されたのが始まりです。
1970年代になり、小型化を要求される光学一眼レフカメラ・薄型電卓などの民生用途に転用されると、電子機器に押し寄せる「薄型・小型・軽量化」という大波に乗り、急速な普及を果たしました。今日では、民生用途、産業用途を問わず、ほとんどの電子機器に使用されています。なお、当社は1970年よりフレキシブル基板（FPC）の製造を始めており、長年に渡り培った技術と豊富な採用実績があります。>>採用実績から製品を探す
用途
接続配線として
ケーブルに比べ、薄く軽いため、省スペース対応に優れており機器の小型化に最適です。
また「固定配線」としてだけではなく、曲げられるという特長を活かし、摺動屈曲などの「可動配線」としてもお使いいただけます。
接続配線例
部品搭載が可能
リフローによって部品を実装することができます。
部品実装性を活用することで
リジッド基板＋コネクタ＋ケーブル
3つの部材をFPC1枚に集約でき、かつ三次元配線することができます。
部品搭載例
構造
片面構造
フレキシブル基板（FPC）の基本構造（薄くて柔らかい）を最も発揮できる構造です。
折り曲げや可動部での使用には、基本的に片面構造を推奨します。
>>片面FPCの製品ページを見る
| 構造例 |
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|---|---|
| 特徴 |
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両面構造
両面に銅箔を二層持つ構造のFPCです。
配線ルールが同じである場合、片面構造よりMin1／2の小型化が可能です。
接続端子の逆向き（表裏）配線・クロス配線など、設計自由度や機能化は格段に高まりますが、フレキシビリティは低下します。
>>両面FPCの製品ページを見る
| 構造例 |
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|---|---|
| 特徴 |
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多層構造
フレックスリジッド構造
フレキシブル基板（FPC）にリジッド基板を取り込んだ構造です。当社では、内層のフレキシブル基板（FPC）を表層（表裏）のリジッド基板で挟むサンドイッチ構造を取ります。
この構造は、リジッド部がリジッド基板同様の機械強度を持つのが特長となります。つまり、リジッド基板とフレキシブル基板（FPC）を組み合わせた製品であり、コネクタレス化と立体配線が可能になります。
>>フレックスリジッドの製品ページを見る
多層フレキシブル基板（FPC）構造
多層フレキシブル基板（FPC）は全層をフレキシブル基板（FPC）材で構成する製品です。この構造は、軽薄化・高密度化に優位性を発揮します。また、同一材構成なので耐熱性も優れます。
スマートフォンなどの軽薄小型化と高機能化に貢献し、多方面の機器に採用されています。
>>極薄多層FPCの製品ページを見る
| 構造例 | フレックスリジッド |
|---|---|
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| 多層FPC | |
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| 特徴 |
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OKI電線のFPC
OKI電線のFPCは標準的な片面・両面FPCに加えて、長尺化、高屈曲耐性、耐熱性などの高機能性を持たせた製品ラインアップが豊富です。
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