フレキシブル基板（FPC）

耐電圧について

耐電圧試験は、隣接する導体間に、規定の電圧を規定の時間印加した際に、
導体間の絶縁が印加電圧に耐えられるか、確認するための試験になります。
下記に示す通り、FPCには電気的に絶縁するために、導体をカバーレイで保護した箇所と電気的な接続を行うために、導体を露出させた箇所があります。

カバーレイによる導体被覆箇所
カバーレイによる導体絶縁箇所

端子部の導体露出箇所

本項では、カバーレイの有無と、隣接する導体間の距離（導体間隙）が異なる場合の耐電圧についてご紹介します。

試験条件	JIS C 5016 準拠印加電圧：100～3000V 印加時間：60s 判断基準：機械的損傷、フラッシュオーバ（表面放電）、スパークオーバ（空中放電）、ブレークダウン（絶縁破壊）などの異常の有無
試験対象	カバーレイ有り	カバーレイ無し
試験サンプル	断面図	断面図
結果

カバーレイの有無により、耐電圧は異なります。
導体間隙を広く設定することで、耐電圧を向上させることが可能です。
当社では、お客様がお使いになる電圧に合わせた配線仕様の提案を行っております。
ご気軽にご相談ください。

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