フレキシブル基板（FPC）

FPC用語集

CCL: 銅箔にポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムを貼り合わせて構成された材料。Copper Clad Laminateを略してCCLと呼ばれる。銅張積層板ともいう。銅箔はFPCの導体となり、絶縁フィルムは導体を絶縁する役割がある。絶縁フィルムの片側のみに銅箔を貼り合わせた片面CCLと両側に銅箔を貼り合わせた両面CCLがある。さらに接着剤層の有無で3層CCLと2層CCLに分類される。
L／S: 導体幅（Line）と導体間隙（Space）を意味する用語。
2層CCL: 銅箔と絶縁フィルムのみで構成されるCCL。一般的に3層CCLよりも高価だが、屈曲性や寸法安定性などの特性に優れる。
3層CCL: 銅箔と絶縁フィルムを接着剤で接着したCCL。一般的に2層CCLよりも安価。

圧延銅箔: 銅のインゴットを圧延して製造された銅箔。屈曲性に優れるため、可動配線の用途に適している。
エッチング: 銅箔を溶解して導体パターンを形成する処理。銅箔の露出箇所がエッチング液で溶解される一方、ドライフィルムレジストで保護された箇所は溶解されず残り、導体パターンとなる。

片面CCL: 絶縁フィルムの片側のみに銅箔を貼り合わせたCCL。片面FPCの材料として使用する。
片面FPC: 片面（1層）のみに配線層（導体）を持つFPC。
金型: 材料やFPCの外形加工を行うために用いられるツール。加工方法、精度、寿命などの違いで、様々な種類の金型が存在する。製品ごとに専用の金型を用意する必要がある。
カバーレイ: 導体パターンの絶縁層となるフィルム。ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルムと接着剤で構成される。
ガラスエポキシ: ガラス繊維にエポキシ樹脂を含侵させた板状の材料。FPCの補強板やリジッド基板の基材として使用される。
現像: 露光後のドライフィルムレジストを選択的に除去する処理。露光によって硬化した箇所は現像液に不溶で除去されないが、未硬化の箇所は現像液に溶解し、除去される。

多層FPC: 3層以上の配線層（導体）を持つFPC。配線層の増加に伴って配線密度は向上するが、柔軟性は損なわれていく。
電解銅箔: 電気めっきによって製造された銅箔。一般的に圧延銅箔よりも安価だが、屈曲性に劣るため、固定配線の用途で使用されることが多い。
ドライフィルムレジスト: 導体パターンを形成するために用いられる感光性のフィルム。紫外線を照射することで硬化する特徴を持っている。フォトマスクを用いることで選択的に硬化させる。エッチングの際に硬化部がエッチング液から銅箔を保護することで、導体パターンが形成される。
チェッカー: FPCの電気検査に用いるツール。抵抗値からオープン（断線）とショート（短絡）を判別する。製品ごとに専用のチェッカーを用意する必要がある。

剥離: エッチング後に不要となったドライフィルムレジストを除去する処理。
ポリイミドフィルム: イミド基を持つ高分子化合物のフィルム。耐熱性や耐絶縁性などの特性に優れるため、FPCの基材や補強板として使用される。
フォトマスク: FPCのパターン形成に用いるツール。露光の際にドライフィルムレジストを選択的に硬化させるために使用する。製品ごとに専用のフォトマスクを用意する必要がある。
フォトレジスト: 導体パターンの絶縁膜となるインク。カバーレイと比較して折り曲げ性や屈曲性は劣るが、より小さい開口加工が可能なため微小な電子部品の実装部などに用いられる。
フライングチェッカー: FPCの電気検査用の設備。静電容量からオープン（断線）とショート（短絡）を判別する。専用のチェッカーを製造する必要が無いため、ツール費用の削減が可能。
フレキシブル基板（FPC）: ポリイミドフィルムなどの基材をベースにした柔軟な基板。詳細：フレキシブル基板とは？
フレックスリジッド: FPCとリジッド基板が一体化した基板。
補強板: 剛性を持たせるために、FPCに貼り付ける板やフィルム。剛性が必要な部品実装部や、FPCコネクタ用の端子部に使用する。

ランド: 部品実装部などに設けられた丸形もしくは角形のパターン。
両面CCL: 絶縁フィルムの両側に銅箔を貼り合わせたCCL。両面FPCの材料として使用する。
両面FPC: 両面（2層）に配線層（導体）を持つFPC。
リジッド基板: ガラスエポキシなどの基材をベースにした硬質基板。剛性が高く、基本的には曲げることはできない。
レーザー外形加工: レーザーを用いて材料やFPCの外形を加工すること。加工精度が高く、専用の金型を製造する必要が無いため、ツール費用の削減が可能。
ロールtoロールライン: ロール状の材料を用いてFPCを製造するライン。生産能力が高く、大量生産に向いている。
露光: ドライフィルムレジストなどの感光性フィルムに、光を照射して硬化などの化学変化を起こすこと。フォトマスクを用いることで、選択的に硬化させることが可能。

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