フレキシブル基板(FPC)

 

極薄柔軟多層FPC

概要

極薄柔軟多層FPCの写真

一般的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに薄型化を実現したFPCです。

特長

  • 薄型化40%を実現。
  • 基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保しています。
  • 薄く、柔軟、低反発であることから組み込み性に優れています。

極薄柔軟多層FPCの写真

特長
4層FPC 柔軟性の例(左:一般的な多層FPC/右:極薄柔軟多層FPC)

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用途例

計測機器や制御機構など、高機能、高密度配線にお使いいただけます。

用途例

製品仕様

項目 仕様
構造(層数) 3層、4層
FPC厚 4層:200~260µm

特性例

項目 内容 条件 特性
スルーホール接続信頼性 温度サイクル -65℃⇔125℃ 1,000サイクル 異常なし
層間絶縁性 恒温恒湿バイアス 85℃85%RH 1,000H ≧100MΩ
折り曲げ耐性 マンドレル試験 R1.0mm 180°曲げ ≧300回

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