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フレキシブル基板（FPC）
フレキシブル基板の作り方
製造工程例（片面FPC）
片面FPCの製造工程例をご紹介します。
FPCの材料であるCCL（Copper Clad Laminate 銅張積層板）に各工程で様々な加工を行います。
- 穴あけ
- ドリルなどによって、必要な穴をあけます。
- ドライフィルムレジスト
ラミネート - ドライフィルムレジストをラミネートします。
- 現像
- 薬液によって未硬化のドライフィルムレジストを除去します。
- エッチング
- 薬液によって、銅箔を除去します。
- 剥離
- 薬液によって、硬化しているドライフィルムレジストを除去します。
- カバーレイ圧着
- 絶縁層を形成するために、熱プレスでカバーレイを圧着します。
- 表面処理
- 銅箔の露出部に金めっきなどの処理を行います。
- 外形加工
- 金型などで、必要な形状に打ち抜きます。
- 補強板貼り
- 部分的に剛性を高めるため、補強板を貼ります。
- 電気検査
- オープン（断線）とショート（短絡）がないか検査します。
- 外観点検
- 外観に異常がないか検査します。
- 出荷検査
- 材料構成や寸法などが適正か検査します。
- 出荷
- 梱包して出荷します。
製造ライン
製造工程は基本的に同じですが、FPCの製造ラインは枚葉ラインとロールtoロールラインの2種類があります。
当社では両方のラインを保有しており、それぞれのラインの特徴を活かし、試作品から量産品まで様々な品種や数量に対応可能です。
枚葉ライン
枚葉ラインは、シート状にした材料を用いてFPCを製造するラインです。
小回りが利くため、多品種少量生産に向いています。
ロールtoロールライン
ロールtoロールラインは、ロール状の材料を用いてFPCを製造するラインです。
生産能力が高く、大量生産に向いています。
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