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フレキシブル基板（FPC）
両面FPC
概要
両面（2層）に配線層（導体）を持つFPCです。
特長
- 両面に配線層を持つため、片面FPCと比べて、配線密度が向上します。
- スルーホールによって、両面の配線層をつなげられるため、片面FPCと比べて、配線の自由度が高くなります。
構造例
用途例
電子機器の小型軽量化のために、狭スペースでの固定配線が必要な際にお使いいただけます。
製品仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 構造（層数） | 両面（2層） |
| カバー材 | カバーレイ：ポリイミドフィルム：25µm（標準） ソルダーレジスト |
| ベース材 | 銅箔：18µm、ポリイミドフィルム：25µm（標準） |
| 表面処理 | 電解金めっき、無電解金めっき、 半田めっき（鉛フリー）、化成処理 |
| 補強板 | ポリイミドフィルム、ガラスエポキシ板など |
