お悩みの問題を解決する製品を探す

• 電子機器の小型軽量化

  電子機器の小型軽量化を実現するために薄く軽量な 配線材を探している。

  他の配線材と比較して薄く軽量なFPCなら電子機器の小型軽量化を実現できる。
  

  • 片面FPC
  • 両面FPC

• 高速信号への対応

  高い周波数帯の信号を伝送したいが、一般的なFPCでは伝送損失が問題となり対応が難しい。

  インピーダンス整合した高速伝送FPCなら、高い周波数帯の信号にも対応できる。
  

  • 高速伝送FPC
  • 長尺高速伝送FPC

• 長尺への対応

  FPCで長い距離を配線したいが、一般的なFPCは、最大でも0.5m程度の配線長であり、対応が難しい。

  最大100mまでの長尺化が可能な長尺FPCなら、長い距離の配線に対応できる。
  
  

  • 長尺FPC

• 可動配線部の省スペース化

  可動配線部の省スペース化を実現するために、狭いスペース下での可動においても長寿命な配線材を探している。

  耐屈曲性に優れる高屈曲FPCなら、狭いスペース下での可動配線においても長寿命であるため、省スペース化を実現できる。
  

  • 高屈曲FPC

• 大電流への対応

  大電流を流したいが、配線スペースが限られており、ケーブルなどの配線材では対応が難しい。
  
  

  導体に厚い銅箔を使用したパワーFPCであれば、省スペースかつ大電流の配線に対応できる。
  

  • パワーFPC

• 多層FPCの組み込み性向上

  多層FPCを複雑な形状に曲げて電子機器に組み込みたいが、一般的な多層FPCでは反発力が強く、組み込み性が悪い。

  一般的な多層FPCと比べて、薄く柔軟な極薄柔軟多層FPCなら、組み込み性に優れる。
  

  • 極薄柔軟多層FPC

• コネクタ削減による省スペース化

  リジッド基板とFPCをコネクタで接続した配線部の省スペース化を実現したい。
  
  

  リジッド基板とFPCが一体化したフレックスリジッドなら、それぞれを接続するためのコネクタが不要になり、省スペース化を実現できる。
  

  • フレックスリジッド

• 高温環境への対応

  150℃の高温環境下で使用できる配線材を探しているが、ケーブルなどの一般的な配線材では耐熱性が不足しており、対応が難しい。

  耐熱性の高い材料で構成した耐熱FPCなら150℃の高温環境下でも使用できる。
  
  

  • 耐熱FPC

• 電子機器のデザイン性向上

  電子機器のデザイン性を向上させるため、透明な配線材を探しているが、一般的なFPCは透明では無く、対応が難しい。

  透明のポリイミドフィルムで構成した透明FPCなら、電子機器のデザイン性向上に対応できる。
  
  

  • 透明FPC

• 伸縮可動への対応

  複雑な動作に追従させるため、配線材を伸縮させたいが、一般的なFPCは伸縮性が無く、対応が難しい。

  蛇腹形状に成形した立体形状FPCなら伸縮可動に対応できます。
  
  

  • 立体形状FPC

• 支持部材の削減

  省スペース化のために、可動配線部の垂れ下がりを防止する支持部材を削減したいが、削減すると配線材が垂れ下がってしまうため、対応が難しい。

  可動時にも自立性を有する自立摺動FPCなら、支持部材の削減を実現できる。
  

  • 自立摺動FPC

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