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フレキシブル基板（FPC）
パワーFPC
概要
高電流に対応可能なFPCです。
特長
- 一般的なFPCと比べ、導体（銅箔）を厚くすることで、許容電流値を向上させました。
- フィルム基材を使用しているため、厚導体でありながら折り曲げることが可能です。
- 剛性を持つ導体を利用し、リード挿入やビス止めなどコネクタレスで接続できます。
- ダブルコンタクトやフライングリード構造も可能なため、リードフレームの代替としてもお使いいただけます。
用途例
機器の電源部など、従来、太い電源ケーブルを多数配線していたところを1枚のFPCにまとめ、スマートに一括接続することができます。
製品仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 構造（層数） | 片面（1層） |
| 銅箔厚 | 105、140、175、210、250µm |
特性例
